該設備主要用于半導體器件的外觀(guān)檢測和性能檢測，從而判斷半導體器件功能和性能是否達到設計規范要求。主要針對半導體器件電檢參數測試、分類(lèi)甄選儲存、激光打印標識、表面檢測、標識檢測、外型尺寸五個(gè)面檢測、編帶包裝輸出等。
具備高速測試打標編帶能力，采用高精度的DDR，確保性能穩定和高UPH產(chǎn)出
檢測站最多可配4個(gè)電性能測試、1個(gè)3D檢測，高效方向辨別、光學(xué)及電性性能的檢測
主轉盤(pán)配有伺服電機驅動(dòng)的18個(gè)吸嘴，可把產(chǎn)品精準送至各個(gè)工位
打標盤(pán)能高速完成激光打標、吸塵、打標視覺(jué)檢測功能等
編帶出料站可自動(dòng)編帶，同時(shí)還具備了自動(dòng)補料功能
